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Coating助力wirebonding工藝TSV封裝時機未到由于未來1年時間里，高端旗艦級大部分將使用全面屏，并且大概率選擇后置coating方案，所以指紋芯片使用TSV封裝的機會降低，TSV封裝在指紋芯片中的推廣將受到影響。但在一年之后將會出現轉折，大部分蓋板指紋方案的指紋芯片將因為成本下降和性能提升的需求而選擇TSV封裝、華天科技、長電科技、晶方科技和碩貝德屆時都將受益。指紋芯片封裝目前還是以采用wirebonding工藝為主，而成本更高的TSV封裝主要應用在高端機指紋芯片和電容式UnderGlass指紋芯片的封裝上。據悉，采用wirebonding工藝會有金屬引線的存在，為了保證指紋識別芯片表面與蓋板材料或者coating貼合，則需要進行塑封，保證芯片表面平整并將金屬引線掩埋。但塑封之后會增加芯片厚度，在一定程度上影響識別精度。但廠商出于成本和TSV產能限制的考慮，目前中低端產品更加趨向于使用wirebonding特別是coating方案，技術比較成熟，對于封裝的要求比較低也更趨向使用wirebonding封裝工藝。同時，雖然塑封對識別精度有影響，但開孔式指紋識別方案，手指與指紋識別傳感器表面是有接觸的，仍然可以保證比較好的用戶體驗。TSV封裝（硅通孔封裝技術）可以使芯片的有效探測面積大幅度增加，并且使芯片的厚度和模組的厚度都實現縮減。但現實主要使用在高端機型前置蓋板指紋識別和盲孔電容式UnderGlass指紋識別中。這主要是因為高端機相對于價格更偏向考慮性能，而盲孔電容式UnderGlass方案需要提高指紋識別穿透力和縮短識別感應器與用戶指紋的距離，所以在這兩種情況下TSV封裝是更好的選擇。但考慮到今年下半年開始，高端旗艦機大部分將使用全面屏，指紋識別將大概率選擇后置coating方案，指紋芯片使用TSV封裝的機會降低。未來一年的時間里，指紋識別芯片封裝推廣應用TSV封裝的速度可能并不能達到大家預期。但隨著TSV封裝技術越來越成熟，成本降低，指紋芯片封裝最終還是會選擇TSV+SIP封裝，使芯片和模組的體積更小性能更佳。國內華天科技、晶方科技和碩貝德等將受益，其中，華天科技和碩貝德已經有大量基于TSV的指紋芯片的出貨經驗。碩貝德自身也是指紋是被模組重要的生產廠商，封裝+模組一體化成本更低，具有較高的自主定價權。綜上看來，全面屏趨勢的來臨，帶動多種生物識別產業鏈變革，其中，作為主要識別方式的指紋識別產業鏈上的芯片、封裝、模組等相關廠商也將隨市場趨勢浮沉。12

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