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最新消息 > MEMS晶圓是怎么切割的?

文章来源:由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://m.elecfans.com/article/1224115.html"

圖4MEMS產品切割效果圖來源:MEMS公眾號MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem)即微電子機械系統,一般由微機械結構、微傳感器、微執行器和控制電路組成,MEMS是通過半導體工藝實現不同能量形式之間的轉換的一種芯片。根據能量轉換形式的不同,一般分為傳感器和執行器兩類,傳感器即感測到外界信號并將其轉換成所需的信號(一般是電信號)進行處理,應用有:慣性傳感器、硅麥克風等;執行器即將控制信號(一般是電信號)轉化為其他形式的能量(一般是機械能)輸出,應用有:光學系統、RFMEMS等。MEMS的制造主要采用Si材料,它與IC的不同在于,IC是電信號的傳輸、轉換及處理,而MEMS是電信號和其他形式能量間的轉換(以機械能為典型),所以在MEMS制造中往往需要利用半導體工藝在Si上制作懸梁、薄膜、空腔、密封洞、針尖、微彈簧等復雜的機械結構,這些微機械結構容易因機械接觸而損壞、因暴露而沾污,能承受的機械強度遠遠小于IC芯片。基于這樣的特點,MEMS晶圓的劃片方法不同于典型IC的劃片。典型IC砂輪劃片是通過砂輪刀片高速旋轉來完成材料的去除,從而實現芯片切割。由于刀片的高速旋轉,往往需要使用純水進行冷卻和沖洗,那么刀片高速旋轉產生的壓力和扭力,純水的沖洗產生的沖擊力以及切割下來的Si屑造成的污染都容易對MEMS芯片中機械微結構造成不可逆的破壞。所以典型IC的砂輪劃片不適用MEMS晶圓的劃片。

關鍵字標籤:晶圓研磨膠帶