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快點PCB發布時間：04-0708:50在PCB設計中，有很多的規范要求需要工程師遵守，有些公司有自己的一套設計規范，而國家更是有國家標準。本文，板兒妹從《GB 4588.3-88 印制電路板設計和使用》中選取了一些關于PCB布線的設計規范，不管是老司機還是菜鳥，都應該要好好看看噢~印制電路板的布線區域主要由安裝的元器件類型和數量，以及互連這些元器件所需要的布線通道決定。在印制電路板外形尺寸已定情況下，布線區域受制造條件、導軌槽及裝配條件等限制。外層布線區為防止外形加工觸及印制導線，外層布線區的導電圖形與印制板邊緣的距離應大于1.25mm。有些雙面印制電路板設計中，將地線作為圍框，可以占用邊距部位。有的導軌槽被用來接地或供電，則最外邊的導電圖形必須與導軌槽保持一定距離，通常該距離應大于2.5mm，如圖20所示。圖20印制電路板上導電圖形與導軌槽的距離內層布線區在多層印制電路板中，為防止機械加工時造成層間短路，內層布線區的導電圖形（包括電源層和接地層）離印制電路板邊緣的距離應大于1.25mm，如圖21所示。圖21布線區導電圖形與印制電路板邊緣的距離布線要求1、在元器件尺寸較大，而布線密度較低時，可適當加寬印制導線及其間距，并盡量把不用的地方合理地作為接地和電源用。2、在雙面或多層印制電路板中，相鄰兩層印制導線，宜相互垂直走線，或斜交、彎曲走線，力求避免相互平行走線。3、印制導線布線應盡可能短，特別是電子管柵極，晶體管的基極和高頻回路更應注意布線要短。4、印制電路板上同時安裝模擬電路和數字電路時，宜將兩種電路的地線系統完全分開，它們的供電系統同樣也宜完全分開。5、印制電路板上安裝有高壓或大功率器件時，要盡量和低壓小功率器件的布線分開。并注意印制導線與大功率器件的連接設計和熱設計。6、作為高速數字電路的輸入端和輸出端用的印制導線，應避免相鄰平行布線。必要時，在這些導線之間要加接地線。7、用計算機輔助設計（CAD）系統布線時，印制導線應按坐標網格布設。印制導線與連接盤的連接，一般呈45°或90并起止于網格線的交點。8、為了減少電磁干擾，需要時，數字信號線可靠近地線布設。地線可起屏蔽作用。9、在高頻電路中，為減少寄生反饋耦合，必要時需設置印制導線保護環或保護線，以防止振蕩和改善電路性能。模擬電路輸入線最好采用保護環，以減少信號線與地線之間的電容。這是改善電路性能的一個重要措施。10、考慮到焊接效果和走線的合理性，必須正確安排導線的圖形，如圖22所示。圖22 印制導線圖形的正確安排電源線（層）和接地線（層）的設計1、單面或雙面印制電路板上有大面積電源區和接地區時（面積超過直徑為25mm圓的區域），應局部開窗口，如圖23所示，以免大面積銅箔的印制電路板在浸焊或長時間受熱時，產生銅箔膨脹、脫落現象，或影響元件的焊接質量。圖23在大面積電源區或接地區上開窗口2、大面積電源區或接地區的元件連接盤，應設計成如圖24所示形狀，以免大面積銅箔傳熱過快，影響元件的焊接質量，或造成虛焊。應用示例如圖25。圖24 大面積電源區或接地區連接盤的形狀圖25大面積電源區或接地區連接盤形狀的應用示例3、雙面印制電路板的公共電源線和地線應盡量布置在印制電路板邊緣部分，分別在相對兩面上。電源線和地線的圖形配置，要使電源和地線之間呈低的波阻抗。4、多層印制電路板中，可設置電源層和接地層，或者電源和接地共用一層。電源層和接地層設計成網狀，示例如圖26。圖26 網狀電源層和網狀接地層共用一層的示例（內容來源《GB 4588.3-88 印制電路板設計和使用》相關搜索家裝電路布線標準地線什麼顏色布線技巧接地線用多少平方接地線的要求建筑設計規范2016

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