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最新消息 > PCB產業迎旺季 上游玻纖紗供需受矚

文章来源:由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://www.pcbtech.net/view/market/19581.html"

  PCB產業下半年進入市場需求旺季,但第3季先看到走強的是上游銅箔、玻纖布及銅箔基板(CCL)需求,尤其是目前玻纖布廠仍有原料玻纖紗供給吃緊的困境,產品漲勢一觸即發;銅箔廠則因電動車鋰電池及PCB廠對銅箔需求加速走揚,形成市場需求的榮景。銅箔廠金居開發總經理李思賢指出,金居今年第2季加工費維持與第1季的水準,第3季進入PCB旺季,在市場需求涌現下,加工費將維持穩定水準,有利推升第3季獲利。至于玻纖布供應方面,去年第4季至今一直呈現原料玻纖紗供給吃緊的窘況,此現象迄今仍無法改善,第2季市場淡季中,電子級玻纖布價格按兵不動沒有強力的漲勢,但包括富喬及德宏均看好第3季旺季效應,將可推升需求穩定向上,并帶動價格上揚。

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